קירור למעבד בעל עיצוב כפול Dual tower, עם 6 צינורות חום ומאווררי 120 מ"מ הנשלטים ב־PWM.
בגובה של 155 מ"מ בלבד, הוא מספק ביצועים עוצמתיים בגודל קומפקטי, מה שמבטיח תאימות טובה יותר למארזים.
שישה צינורות חום מנחושת וצלעות אלומיניום לאפקטיביות מרשימה בהולכת חום.
עיצוב צלעות בהיסט למניעת התנגשות עם מודולי זיכרון.
מערכת הרכבה עם ברגים קפיציים להתקנה פשוטה גם על פלטפורמות Intel וגם AMD.
כולל פדים מגומי להפחתת רעשים הנגרמים מרעידות.
טכנולוגיית מגע ישיר של צינורות החום (HDC).